DDR는 기존 PC의 주요 메모리인 SD램에 비해 데이터 처리속도가 2배가량 빠른 D램으로서, 지난 1997년 삼성전자가 제안해 업계 표준이 되었다.

과거 SD램은 한번에 하나씩 데이터를 처리했는데, D램의 데이터 처리속도를 향상시킨 DDR(Double Data Rate) SD램이 출현함에 따라 한 번에 두개의 데이터를 처리할 수 있게 되면서 컴퓨터 성능을 크게 끌어올리는 변화를 가져오게 된다. 이후 한번에 4개의 데이터를 처리하는 DDR2 SD램이 나와 컴퓨터 성능은 더 좋아졌고, DDR2보다 처리속도가 2배 빠른 DDR3 SD램이 나옴으로써 D램의 빠른 세대교체가 예상되고 있다.

삼성전자의 2008년 DRAM 생산 비중에서 DDR3가 차지하는 비중은 3% 정도였다. 하지만 2009년 들어 1분기 10%, 2분기 25%를 넘었고, 2009년말에는 50%이상으로 비중을 늘릴 것으로 예상된다. 하이닉스 또한 DDR 3의 비중을 2009년말 50%까지 끌어올린다는 방침이다. 글로벌 반도체 시장에서도 DDR3의 성장은 급속도로 빨라져 2009년 25% 점유율에서 2010년에는 57%의 점유율을 차지해 DDR2를 앞설 것으로 예상되며, 2012년에는 82%로 대세를 이루어 DDR4가 양산될 것으로 보이는 2014년이 되어서야 점차 줄어들 것으로 예상된다.

세계시장에서 국내 양사(삼성전자, 하이닉스) 외에 DDR3를 생산할 수 있는 업체는 마이크론, 엘피다 정도이나, 2009년 11월 현재 삼성전자와 하이닉스가 50나노급 공정을 적용한 DDR3 D램을 양산하고 있는데 반해 마이크론은 70나노, 엘피다는 60나도급 정도 밖에 양산이 되지 않기 때문에 약 1년 정도의 기술적 갭이 발생하고 있다.

빠른 처리속도에 중점을 둔 윈도우7의 특성을 감안할 때 PC메이커들은 DDR2보다는 DDR3의 채용을 늘릴 수밖에 없어, 윈도우7의 증가는 DDR3의 수요증가로 이루어질 것으로 예상된다. 또한, 삼성전자와 하이닉스의 후공정 패키징 아웃소싱을 슬림화 해 아웃소싱을 늘린다면 품질 면에서 떨어지는 중국보다는 국내 후공정 업체에게 물량이 돌아올 것으로 보여져 후공정 업체들에 대한 관심이 높아질 수밖에 없을 것으로 전망된다.

최근에 부각 받고 있는 DDR관련주로는 삼성전자 아웃소싱 물량의 약 40%이상 점유. 반도체 패키징 증가에 따른 수혜가 예상이되는 하나마이크론, 삼성전자 아웃소싱 물량 중 약 40% 점유. 동사 패키징 물량 중 삼성이 70%, 하이닉스가 15%정도를 차지하는 STS 반도체, 하이닉스, 삼성전자, 매그나칩반도체, 티엘아이, 루셈 등을 주 고객으로 하며, 패키징에서 하이닉스 물량이 40% 이상 차지하는 세미텍 등이 있다.

그 밖의 관련주로는 제이씨현, 유니텍전자, 피씨디렉트, 제이엠아이, 백산OPC, 에스에이엠티, 엘오티베큠, 프롬써어티, 리노공업, 네패스, 성우전자, 에버테크노 등이 있다.